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崗位職責(zé)
1.統(tǒng)籌半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目導(dǎo)入全流程管理，主導(dǎo)關(guān)鍵封裝工藝技術(shù)研發(fā)與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）工作，保障項(xiàng)目高效落地；
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝全流程風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，獨(dú)立完成封裝方案設(shè)計(jì)、論證與優(yōu)化，確保方案可行性與先進(jìn)性；
3.管控新產(chǎn)品封裝直接材料選型、驗(yàn)證與管理工作，制定封裝材料選擇規(guī)范與準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)；
4.主導(dǎo)新產(chǎn)品開發(fā)導(dǎo)入全周期項(xiàng)目管理，把控各關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)輸入、輸出標(biāo)準(zhǔn)與交付物，推進(jìn)跨部門協(xié)同落地；
5.牽頭制定新產(chǎn)品導(dǎo)入控制計(jì)劃（Control plan）與封裝規(guī)格書（Spec），建立標(biāo)準(zhǔn)化封裝研發(fā)體系。
任職要求
1.學(xué)歷：微電子科學(xué)與工程、材料科學(xué)與工程、電子封裝技術(shù)、半導(dǎo)體物理、機(jī)械工程（半導(dǎo)體方向）等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
2.專業(yè)知識(shí)：熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程（DIP/SOP/QFN/BGA/FC/CSP等），掌握封裝材料特性、工藝原理及研發(fā)邏輯；
3.項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：具備半導(dǎo)體新產(chǎn)品導(dǎo)入、封裝工藝開發(fā)、項(xiàng)目統(tǒng)籌相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.能力素質(zhì)：具備優(yōu)秀的項(xiàng)目管理能力、風(fēng)險(xiǎn)分析能力、方案設(shè)計(jì)能力，邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，執(zhí)行力強(qiáng)，擅長跨部門溝通協(xié)作；
5.其他：熟悉封裝Spec編制、Control plan制定、材料選型規(guī)范搭建，了解半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量體系與研發(fā)流程。
崗位職責(zé)核心
聚焦半導(dǎo)體封裝研發(fā)與新產(chǎn)品導(dǎo)入，統(tǒng)籌項(xiàng)目全流程、主導(dǎo)工藝開發(fā)、制定封裝方案與標(biāo)準(zhǔn)，搭建標(biāo)準(zhǔn)化封裝研發(fā)體系，支撐公司新產(chǎn)品量產(chǎn)落地。