職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1.負責封裝的良率改善,整合資源,推動不良項目改善,結案總結
2.日常不良品解析分析,措施制定與執行
3.負責現場改機(更換產品)調試工作
4.協助工程師相關工作
職位要求:
1.大專及以上學歷
2.執行力強,服從領導及公司安排
工作地點
地址:南京浦口區丁香路
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
常先生HR
華天科技(南京)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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國內上市公司
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南京市浦口區橋林丁香路16號

應屆畢業生
大專
2026-03-09 15:25:03
12人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
