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崗位職責
1. 大功率激光器芯片測試工藝開發（Bar tester/chip tester/切割/劈裂/AOI)；
2. 大功率激光器芯片測試trouble shooting,處理并解決制程異常，分析定位異常問題點；
3. Bar tester/chip tester/切割/劈裂/AOI設備維護；
4. 獨立完成DFB/FP測試環境的搭建，SOP編寫；SPC管控；
5. 制定并執行測試計劃，整理并報告相關報告，數據分析；
6. 配合產品工程師提升良率和效率；
7. 產品制程數據分析和改善。


任職資格
1. 服從生產安排，配合公司工作安排；
2. 熟悉光芯片封裝測試，熟悉主要參數及測試方法；
3. 熟悉光/電芯片的wafer測試，芯片老化系統；
4. 熟悉各類測試設備使用方法（示波器，VNA，誤碼儀等）；
5. 具有較好的溝通協調能力，能解決生產制程相關問題；
6. 具有較強的數據處理分析能力，精通辦公軟件（Excel、PPT、Minitab）；
7. 3年以上光模塊生產或LD生產經驗；具有探針測試平臺、眼圖測試，COS測試相關技術能力，有光電芯片測試經驗更佳。