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崗位職責：
1. 負責指定工藝模塊（CMP拋光、RCA清洗等）的日常監控、優化和維護，確保工藝穩定性和良率。
2. 分析在線工藝數據及異常，制定并實施糾正與預防措施。
3. 解決生產線上的工藝問題，快速響應并處理工藝異常，減少生產中斷。
4. 參與新工藝、新材料的導入和驗證工作，編寫相關工藝文檔。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，微電子、半導體物理、材料、化學、物理等相關專業。
2. 具備3年以上晶圓廠工藝相關工作經驗，熟悉半導體制造流程。
3. 熟悉Minitab、SPC、FMEA、DOE等工藝或質量工具與方法。
4. 具備較強的數據分析能力和問題解決能力，能承受一定的工作壓力。
5. 良好的團隊合作精神和溝通能力。

福利待遇：
1. 繳納五險一金，提供本碩學歷補貼、職稱或技能補貼、餐補等十全大補。
2. 提供年假、婚假、產假等帶薪假期、節假日禮品、生日卡、結婚禮金。
3. 工作時間8:30-17:30，午休1H，提倡高效工作，無強制加班文化。