磨劃制程工程師
面議
無錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
無錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)封裝磨劃工序工程支持以及相關(guān)工藝操作;
2. 工藝流程及操作規(guī)范文件管理,包括WI,SOP,OCAP,F(xiàn)MEA、客戶特殊控制計(jì)劃的制定、更新及產(chǎn)品總體控制計(jì)劃的維護(hù);
3. LVM,HVM支持,產(chǎn)線異常處理、真因調(diào)查及措施預(yù)防,提高良率;
4. 作業(yè)程序標(biāo)準(zhǔn)化管理;
5. 推動(dòng)部門新人訓(xùn)練、OJT的展開,提升工程技術(shù)能力;
6. SPC管理與改善;
7. 主導(dǎo)新客戶、新產(chǎn)品導(dǎo)入各項(xiàng)專案;
8. 磨劃工藝流程的優(yōu)化管理,定期組織更新工程文件、工藝表單;
9. 快速、高質(zhì)量的完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的任務(wù)。
任職要求:
1. 電子類/機(jī)械類/計(jì)算機(jī)類本科及以上學(xué)歷, 兩年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)晶圓磨劃經(jīng)驗(yàn);
2. 精通芯片封裝制程材料特性,熟悉FMEA,控制計(jì)劃,OCAP。具備跨部門溝通能力,具有較強(qiáng)的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力,能熟練應(yīng)用品質(zhì)管理7大手法;
3. 了解ISO9000/TS16949等質(zhì)量管理體系的要求,了解行業(yè)JEDEC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
1. 負(fù)責(zé)封裝磨劃工序工程支持以及相關(guān)工藝操作;
2. 工藝流程及操作規(guī)范文件管理,包括WI,SOP,OCAP,F(xiàn)MEA、客戶特殊控制計(jì)劃的制定、更新及產(chǎn)品總體控制計(jì)劃的維護(hù);
3. LVM,HVM支持,產(chǎn)線異常處理、真因調(diào)查及措施預(yù)防,提高良率;
4. 作業(yè)程序標(biāo)準(zhǔn)化管理;
5. 推動(dòng)部門新人訓(xùn)練、OJT的展開,提升工程技術(shù)能力;
6. SPC管理與改善;
7. 主導(dǎo)新客戶、新產(chǎn)品導(dǎo)入各項(xiàng)專案;
8. 磨劃工藝流程的優(yōu)化管理,定期組織更新工程文件、工藝表單;
9. 快速、高質(zhì)量的完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的任務(wù)。
任職要求:
1. 電子類/機(jī)械類/計(jì)算機(jī)類本科及以上學(xué)歷, 兩年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)晶圓磨劃經(jīng)驗(yàn);
2. 精通芯片封裝制程材料特性,熟悉FMEA,控制計(jì)劃,OCAP。具備跨部門溝通能力,具有較強(qiáng)的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力,能熟練應(yīng)用品質(zhì)管理7大手法;
3. 了解ISO9000/TS16949等質(zhì)量管理體系的要求,了解行業(yè)JEDEC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
工作地點(diǎn)
地址:無錫江陰市江陰市長(zhǎng)山路78號(hào)
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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2026-03-29 20:48:16
266人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
