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工作職責(zé)：
1. 具有很強的技術(shù)背景和能力，能夠開發(fā)和維持閃存和邏輯產(chǎn)品的過程技術(shù)。
2. 與包括器件，集成，成品率，光刻，蝕刻和薄膜或外部供應(yīng)商的團隊合作，推動前沿集成模塊的開發(fā)，控制和改進。
3. 負(fù)責(zé)日常運營，設(shè)備故障排除和指導(dǎo)技術(shù)人員。
任職要求：
1. 微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、物理、材料等工程和科學(xué)領(lǐng)域的碩士學(xué)歷。
2. 對集成電路加工設(shè)備、集成流程、化學(xué)和物理有扎實的技術(shù)理解。
3. 具備良好的溝通技巧，能夠在跨職能團隊中工作，包括內(nèi)部和外部合作伙伴。
4. 英語流利。
5. 熟悉統(tǒng)計過程控制(SPC)和/或?qū)嶒炘O(shè)計(DOE)原理。
6. 能靈活的判斷及調(diào)整做事的優(yōu)先級以支持業(yè)務(wù)需求。
7. 做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，擁有強烈的主人翁意識。