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主要職責 1-方案設計與開發： 負責基于ARM、DSP、國產飛騰/龍芯等處理器的專用計算機硬件方案設計、核心芯片選型及系統架構構建。 2-高速電路設計： 主導進行高速數字電路設計，重點負責 CPU/GPU/FPGA/DSP 周邊電路以及 PCIe、SRIO、CAN、FlexRay 等高速通信總線的原理圖設計與仿真。 3-PCB設計與指導： 指導或親自進行高速、高密度PCB設計，確保信號完整性（SI）、電源完整性（PI）及EMC/EMI性能要求。 4-硬件調試與測試： 負責單板調試、系統集成測試與問題定位，協同軟件/FPGA工程師完成底層驅動適配和功能驗證。 5-技術文檔編寫： 編寫詳細的設計文檔、測試方案、調試報告及產品相關技術資料。 6-技術攻關與創新： 解決產品開發過程中的關鍵技術難題，持續跟蹤業界先進技術，推動產品技術迭代與創新。 任職要求 1-碩士及以上學歷，電氣工程、電子科學與技術、通信工程、計算機硬件等相關專業。3年以上計算機硬件或嵌入式系統開發經驗，具備ARM、DSP及國產飛騰、龍芯等至少一種平臺的實際項目開發經歷。 2-精通計算機架構與總線： 深刻理解計算機體系結構，熟悉 CPU/GPU/FPGA/DSP 的協同設計，并具備 PCIe、SRIO、CAN、FlexRay 等至少兩種總線的硬件設計與調試經驗。 3-高速電路設計能力： 熟練掌握高速數字電路設計流程，具備信號完整性（SI）及電源完整性（PI）的分析與優化能力。 4-EDA工具熟練： 熟練使用Cadence、Altium Designer等主流EDA設計工具。 5-調試與測試能力： 能夠熟練使用示波器、邏輯分析儀、協議分析儀等工具進行硬件調試與故障排查。 6-個人素質： 具備良好的團隊協作精神、溝通能力和抗壓能力。 優先考慮： 具有國產化平臺（飛騰、龍芯等）的硬件適配和調試經驗者優先。 有高速背板、多板卡互聯系統設計經驗者優先。 熟悉FPGA硬件設計及軟硬件協同調試流程者優先。 具備EMC設計與整改經驗，并有產品成功通過相關認證經驗者優先。