3年以上
大專
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1.負責DIP及后焊工序的工藝規劃，包括工序排程、焊接方式、夾治具設計等；
2.參與新產品相關研發試制工作，做工藝評審，負責組織試產工作，推動試產問題改善閉環，編制試產報告；
3.解決生產過程的異常，做相關驗證持續改善；
4.建立工藝標準化平臺，分板，插件，波峰焊，點膠、涂覆，包裝，等工藝參數，ICT/FCT等測試方案；
任職要求：
1. 大專及以上學歷，熟練操作辦公excel、word軟件，有3年以上小家電行業相關工作經驗。
2.了解PCBA板加工工藝，了解電路原理；
3.熟悉各種常用電子元器件的特性和插件焊接工藝要求；
4.有PCBA電路異常分析能力；
2.參與新產品相關研發試制工作，做工藝評審，負責組織試產工作，推動試產問題改善閉環，編制試產報告；
3.解決生產過程的異常，做相關驗證持續改善；
4.建立工藝標準化平臺，分板，插件，波峰焊，點膠、涂覆，包裝，等工藝參數，ICT/FCT等測試方案；
任職要求：
1. 大專及以上學歷，熟練操作辦公excel、word軟件，有3年以上小家電行業相關工作經驗。
2.了解PCBA板加工工藝，了解電路原理；
3.熟悉各種常用電子元器件的特性和插件焊接工藝要求；
4.有PCBA電路異常分析能力；
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：南京江寧區秣陵工業園藍霞路6號
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
HR
南京飛騰電子科技有限公司
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儀器·儀表·工業自動化·電氣
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500-999人
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公司性質未知
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秣陵街道藍霞路6號
