職位描述
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工作內容:
1、線切、掏棒設備和工藝的調試,負責SiC關鍵指標如:WARP、BOW的優化;
2、SiC量產工藝成本的降低以及生產過程中的異常處理;
3、負責專利撰寫;
4、日常良率的改善與提升;
5、制定工藝規范文件,對相應設備操作人員進行技能培訓;
6、完成領導指派的其他工作。
任職條件:
1、具備3年及以上半導體行業工作經歷,具備SiC產業線切站經驗者優先;
2、具有較強的工作責任心,服從組織安排,認可公司企業文化,具備團隊合作精神;
3、熟練掌握辦公軟件,具備數據挖掘、分析的能力。
1、線切、掏棒設備和工藝的調試,負責SiC關鍵指標如:WARP、BOW的優化;
2、SiC量產工藝成本的降低以及生產過程中的異常處理;
3、負責專利撰寫;
4、日常良率的改善與提升;
5、制定工藝規范文件,對相應設備操作人員進行技能培訓;
6、完成領導指派的其他工作。
任職條件:
1、具備3年及以上半導體行業工作經歷,具備SiC產業線切站經驗者優先;
2、具有較強的工作責任心,服從組織安排,認可公司企業文化,具備團隊合作精神;
3、熟練掌握辦公軟件,具備數據挖掘、分析的能力。
工作地點
地址:成都雙流區雙流黃甲雙興大道999號通威太陽能工業園區
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。

成都
3年以上
本科
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注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
