銷(xiāo)售經(jīng)理(先進(jìn)封裝)(J15180)
15000-25000元
無(wú)錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
大專(zhuān)
無(wú)錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
大專(zhuān)
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的市場(chǎng)渠道開(kāi)拓與銷(xiāo)售工作,執(zhí)行并完成公司產(chǎn)品年度銷(xiāo)售計(jì)劃。
2、與客戶(hù)保持良好溝通,實(shí)時(shí)把握客戶(hù)需求。為客戶(hù)提供主動(dòng)、熱情、滿(mǎn)意、周到的服務(wù).
3、收集一線(xiàn)營(yíng)銷(xiāo)信息和用戶(hù)意見(jiàn),對(duì)公司營(yíng)銷(xiāo)策略、售后服務(wù)、等提出參考意見(jiàn)。
4、協(xié)助主管制定并執(zhí)行銷(xiāo)售工作,配合推廣部進(jìn)行產(chǎn)品更新,抗壓能力強(qiáng)
任職要求:
1、具備較良好的英語(yǔ)口語(yǔ)能力、聽(tīng)、讀、寫(xiě)能力。
2、熟悉半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試以及SIP一站式業(yè)務(wù)流程,有封裝廠(chǎng)經(jīng)驗(yàn)或bump,F(xiàn)C等先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、有較強(qiáng)的溝通能力及交際技巧,有親和力。熟練封裝測(cè)試的業(yè)務(wù)操作流程及封裝業(yè)務(wù)的商務(wù)條款。
4、有一定的市場(chǎng)分析及判斷能力、良好的客戶(hù)服務(wù)意識(shí)。
5、5年及以上IC封裝銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn),有客戶(hù)資源者優(yōu)先。
6、具備優(yōu)秀的組織推動(dòng)能力,及時(shí)推動(dòng)相關(guān)部門(mén)配合以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。
工作地點(diǎn)
地址:無(wú)錫無(wú)錫高新區(qū)(新吳區(qū))無(wú)錫-新吳區(qū)無(wú)錫深南電路有限公司
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2026-03-09 17:39:42
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