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工作職責(zé):
1、新技術(shù)研發(fā)，進行封裝載板技術(shù)路線檢討、風(fēng)險評估；
2、負責(zé)封裝載板工藝開發(fā)驗證，工藝流程建立，制定實驗計劃、FMEA、流程卡等標準文件，制程相關(guān)問題追蹤及改善；
3、協(xié)助進行IC載板設(shè)備檢討及評估；
4、先進IC載板行業(yè)調(diào)研，尋找玻璃基切入點，輸出可行性技術(shù)方案，拓展玻璃基新產(chǎn)品技術(shù)方向。
任職資格:
1、02本科及以上，電子或材料相關(guān)專業(yè)，5年以年HDI/IC載板工作經(jīng)驗；
2、02熟悉HDI/IC載板電鍍、沉銅、層壓、圖形、阻焊、鉆孔和表面處理等工藝制程；
3、02熟悉先進封裝工藝流程和基板生產(chǎn)流程，熟悉市場主流封裝工藝技術(shù)路線；
4、02熟悉載板材料特性，BT/ABF/RCC/PTFE/GF等。