應屆畢業生
本科
最近更新
2147人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
1.芯片項目NPI導入追蹤；
2.工程批次追蹤、產品特性分析；
3.Foundry WAT/良率特性分析；
4.RamP/MP良率提升/測試問題分析；
5.產品問題跟進處理及決策；
6.Foundry工藝研究。
任職資格
1.本科學歷，電子信息類相關專業。
2.3-5年左右工作經驗,熟悉半導體工藝。
3.具有團隊合作精神、責任感和進取心，良好的溝通及協調能力。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州杭州高新區（濱江區）杭州杭州 濱江區 聚光中心 C1座6層
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
聯蕓科技(杭州)有限公司
-
IT服務·系統集成
-
51-99人
-
私營·民營企業
-
杭州市濱江區浦沿街道六和路307號2幢8層/9層
