應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責(zé)描述：
? 電子行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢及熱點分析、整理和培訓(xùn)
? PCB工藝/技術(shù)/材料等方面的能力評估、協(xié)助開發(fā)和培訓(xùn)
? 特定項目的風(fēng)險、可行性評估、技術(shù)建議，協(xié)助制定制造環(huán)節(jié)的工藝/品質(zhì)方案
? 組織PCB相關(guān)技術(shù)、工藝等研討會，定期開展內(nèi)部培訓(xùn)
? 重點項目的在線管控協(xié)助跟進(jìn)
? 重點客訴不良、廠內(nèi)質(zhì)量事故的協(xié)助分析、跟進(jìn)改善
任職要求：
? 5年射頻類（基站類射頻產(chǎn)品、毫米波雷達(dá)）PCB工程研發(fā)經(jīng)驗
? 熟悉通訊類高頻高速PCB的工程問題處理以及制作工藝
? 熟練掌握IPC標(biāo)準(zhǔn)，高頻高速材料應(yīng)用，阻抗疊層設(shè)計
? 熟悉高多層/混壓/埋銅/階梯/背鉆/HDI等特殊工藝，以及過程品質(zhì)管控要點
? CET-4，良好的英語讀寫和基本的口語溝通能力
? 良好的溝通和團(tuán)隊協(xié)作能力
? 有通訊類大廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京海淀區(qū)北京-海淀區(qū)中關(guān)村集成電路設(shè)計園2D座808
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職位發(fā)布者
HR
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電子·微電子
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中外合資（合資·合作）
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