應屆畢業生
學歷不限
2026-02-28 14:12:25
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：1. 新工藝的建立、工藝菜單的優化及維護；2. 在線工藝穩定性維護及產品工藝異常處理及改善計劃；3. 制程良率提升/成本優化/產品品質異常處理。任職要求：1、二年以上半導體先進封裝濺射設備工程師經驗；2、二年以上半導體先進封裝電鍍設備工程師經驗；3、二年以上半導體先進封裝背膠 打標 植球工藝工程師經驗；4、二年以上半導體先進封裝測試工程師經驗；5、有bumping和WLCSP工藝經驗優先；6、有國產半導體設備經驗優先（Kingsemi、SMEE、Lam）
職能類別：工程/設備工程師
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：蘇州昆山市昆山
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職位發布者
立訊HR
立訊電子科技(昆山)有限公司
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儀器·儀表·工業自動化·電氣
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1000人以上
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國內上市公司
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錦昌路158號
