職位描述
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崗位職責:1、對芯片、電子元器件及封裝產品進行電性及物性失效分析,并找到其失效的根本原因;2、與客戶進行溝通,了解其具體分析要求并制定合理的分析方案;3、為客戶提供包含分析結果及建議的完整分析報告;4、與其他部門進行有效合作。任職資格:1、本科及以上學歷,材料相關、物理學、微電子相關專業;2、了解和掌握各種常用的失效分析方法,如:EMMI、OBIRCH、Decap、SEM、FIB、X-RAY等;3、具有2-3年芯片或半導體相關器件的電性失效分析經驗,有第三方實驗室失效分析經驗的優先;4、具有良好的溝通協調能力,具有良好的帶團隊的潛質。
職能類別:失效分析工程師(FA)
工作地點
地址:成都武侯區成都-高新區
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
成都高新發展股份有限公司
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房地產開發·建筑與工程
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200-499人
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公司性質未知
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九興大道8號

應屆畢業生
學歷不限
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注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
